PPT｜配电物联网技术发展构想

在MG基非晶材料中，配电当流变引起分散相的相变时，可以看到应变硬化现象。

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如果形成的凹面夹角接近150°，配电则为机理2，配电其具体的形成过程如下： 1）经原子表面扩散和高能晶界形成及分解首先，经颗粒取向粘附过程形成起始的两个Σ3孪晶界面以及一个90°凹面（figure.6-A和B）。在加工硬化阶段，物联网技观察不到任何剪切带，表明合金发生了均匀流变，这完全不同于传统非晶合金依靠剪切带的变形行为。另外，展构通过1/6112不全位错的滑动，可以观察到孪晶和去孪晶过程。

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